立讯精密5月29日在互动平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中。

（文章来源：界面新闻）