7月14日晚间，封测龙头通富微电(002156)披露上半年业绩预告。2023年1-6月，公司实现营业收入99.09亿元左右，同比增长3.58%左右。值得关注的是，报告期内公司预计亏损1.7亿元至1.98亿元。除了全球半导体市场疲软导致封测环节业务承压外，美元兑人民币汇率在第二季度升值超过5%，也使得公司产生较大汇兑损失。如剔除汇率波动影响，2023年上半年公司的净利润为正。

　　剔除汇率影响后净利润为正
　　受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，通富微电传统业务亦受到较大影响。
　　通富微电公告显示，基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多。
　　上述情况，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债。由于美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%，致使通富微电产生较大汇兑损失。经公司财务部门初步统计，因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.03亿元左右。如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。
　　通富超威槟城扩产增强发展后劲
　　需要强调的是，通富超威槟城在通富微电的业务布局中意义非凡。
　　2016年4月，通富微电收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%股权，由此在苏州、马来西亚槟城拥有了生产基地，并与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个封测平台，积极承接国内外客户高端产品的封测业务。
　　其中，通富超威苏州、通富超威槟城凭借 7nm、5nm、 FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与 AMD 等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，实现销售业绩稳步增长。2022年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收143.85亿元，同比增长74%，合计实现净利润6.67亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续6年实现增长。
　　2022年6月14日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式。合作伙伴财务负责人表示，“AMD对合资企业TF-AMD的组装、测试和封装服务的扩张计划感到满意，这将进一步增加产能和供应，以支持AMD的未来增长。”该新厂房已于2023年3月封顶。
　　对于通富微电而言，在国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求不断增长的背景下，通富超威槟城扩产，也将对公司未来经营业绩和市占率的提升起到极大推动作用。通富微电在2022年年报中也提到，通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，以满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。
　　Chiplet实现了规模性量产
　　通富微电在业绩预告中表示，公司立足市场最新技术前沿，努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。
　　经公司财务部门初步统计，2023年1-6月，公司实现营业收入99.09亿元左右，同比增长3.58%左右。2023年一季度，通富微电实现营业收入46.42亿元。以此计算，第二季度公司预计实现营业收入52.67亿元，环比增幅达到13.46%，在整个封测行业“筑底”阶段，通富微电能够取得这样的成绩，也说明公司持续布局逐步进入“收获季”。
　　在此前举行的2022年度业绩网上说明会上，公司提及2023年营收目标是248亿，同比增幅15%以上。新增产能承接的订单主要来自于：高性能计算、服务器、新能源、电源管理、汽车电子、显示驱动、存储、MCU等。当时公司也直言，2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是公司可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术（Chiplet等先进封装新技术）、新应用（ChatGPT等人工智能新应用）带来的广阔发展空间。
（文章来源：证券时报·e公司）