兴森科技7月18日在互动平台表示，多芯片FCBGA，多层FCBGA，2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板的要求是类似的，公司均具备相关能力。无芯板FCBGA封装基板和有芯板FCBGA封装基板的芯板制作工艺流程不同，公司虽具备无芯板基板的生产能力，但目前因无相关客户需求，未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术。公司的技术发展方向和产品规划将根据市场和客户需求进行布局和调整。

（文章来源：界面新闻）