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甬矽电子:正在进行2.5D、3D方面的布局 正处于前期布局和研发阶段
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甬矽电子:正在进行2.5D、3D方面的布局 正处于前期布局和研发阶段
2023-09-07 10:38:00
甬矽电子
近期接受投资者调研时称,2.5D封装目前主要应用于算力方向,公司正在进行2.5D、3D方面的布局,已经进行了对应技术的分析和调研,目前正处于前期布局和研发阶段。
(文章来源:界面新闻)
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