联发科发布天玑8300移动芯片,采用台积电第二代4nm制程

最新信息

联发科发布天玑8300移动芯片,采用台积电第二代4nm制程
2023-11-21 15:52:00
11月21日下午,联发科正式发布5G生成式AI移动芯片天玑8300。该款产品采用台积电第二代4nm制程,搭载包含4个Cortex-A715和4个Cortex-A510的八核CPU。
(文章来源:界面新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

联发科发布天玑8300移动芯片,采用台积电第二代4nm制程

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml