中证网讯（记者王辉）4月29日晚，芯联集成发布2024年第一季度报告。报告显示，今年第一季度公司实现营业收入13.53亿元，同比增长17.19%；经营性现金流量净额3.06亿元，同比增长40.68%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）为4.82亿元，同比增长111.97%。公司第一季度亏损2.42亿元，同比减亏2.57亿元。

　　芯联集成方面表示，公司经营性现金流增加主要来自公司重点业务的营收增加和与上下游生态合作伙伴构建战略合作关系。随着公司业务规模的扩大，公司及产品在市场上的竞争地位、影响力和信用也进一步增强。依托在车载芯片、工控及消费领域的完整产品应用布局，2024年公司加速产品迭代及结构优化，IGBT、SiC、MEMS等产品市场份额持续提升。
　　数据显示，一季度芯联集成研发投入4.70亿元，同比增长36.32%，占营收比重为34.75%；研发费用增加的主要原因是公司12英寸车规级BCD平台、SiC MOSFET、功率模组等方面研发投入增加。公司表示，相关研发成果带动第一季度新客户导入50家以上，为公司未来收入奠定基础。
　　公司同时透露，今年第一季度，芯联集成全新一代车载IGBT芯片和多款SiC的模块样品已在客户端验证通过，并开始大规模客户导入和量产起量。作为公司的第二增长曲线，公司碳化硅业务已迎来快速增长。2023年芯联集成6英寸SiC MOSFET已具备5000片/月以上出货的产能，出货量国内第一，公司方面预计2024年碳化硅业务营收有望超10亿元。
　　此外，芯联集成正大力推进模拟IC业务，目前已开发出多个专用BCD平台，相关专用BCD平台技术大多为国内独有技术。其中嵌入式数模混合控制BCD平台的发布填补了国内“驱动+控制单芯片集成技术平台”空白，能够帮助车企客户和Tier1进一步降低成本，目前已获得国内多家车企和Tier1项目定点。
（文章来源：中国证券报·中证网）